先進節點、異質整合(heterogeneous integration)、以及資料驅動製造的需求增長，半導體生產設備廠商正積極推動平台轉型。這些需求背負了更嚴苛的容許範圍、更短的開發週期、智慧程度更高的系統。MATLAB與Simulink透過四大策略層面的能力，支援晶圓製造設備(Wafer Fab Equipment，WFE)、組裝測試封裝(Assembly, Testing, and Packaging，ATP)工作流程轉型：
這些能力有助於縮短開發時間、提升產品品質，並且加快產品上市時間。
WFE與ATP系統整合了愈來愈多的高度精密機電系統—比如晶圓接合(wafer bonding)、裸晶放置(die placement)、熱控制(thermal control)等。
MATLAB與Simulink從概念到部署提供以模型為基礎的設計流程支援，可助於虛擬原型化、系統整合、以及數位分身建立：
半導體製造對於微型化和更高吞吐量推動為控制系統帶來強大壓力。傳統控制方法通常已不足以應付當今極為精密、具動態特性、並且具備複雜多變量交互作用的半導體設備。工程師可以使用MATLAB與Simulink來開發先進控制策略，並且透過人工智慧再逐漸增強：
現今半導體製造包含了至少好幾百個精密的步驟，每一步都產生了大量數據。從這些數據萃取出有用的資訊對於提升品質及降低成本至關重要。由於龐大的規模和複雜性，工程師須要採取更進階的解析和AI技巧來因應，像是：
為了處理次微米的相互連結、3D堆疊、以及瑕疵偵測等任務，下世代的WFE和ATP平台需要先進的檢驗和量測解決方案。MATLAB與Simulink提供工程師一套包含影像處理、電腦視覺、訊號處理等功能的全面性工具，這些工具是高精度量測和瑕疵檢測系統的基礎。
透過MATLAB與Simulink產品，工程師們可以執行：
